镀金主要分为电镀金和化学金（无电金）两大类型，各自具有鲜明特点与广泛应用。电镀金借助电解过程，将金属金均匀沉积在物体表面，可形成较厚的金层，这使其在对耐磨性和电导性要求较高的场景中表现出色。例如，在电子设备中插拔频繁的连接器，电镀金层能够有效抵抗摩擦损耗，确保稳定的电气连接。化学金则通过化学反应在物体表面生成一层薄金层，无需电流参与，具有良好的覆盖性，尤其适用于复杂结构的部件，如印制电路板（PCB）表面的焊盘和接触点，能有效防止铜层氧化，为电子元件提供可靠的防护。在**电子产品，如高速通信设备、***和航空电子设备中，根据不同部位的功能需求，灵活选用电镀金或化学金工艺，极大地提升了产品的整体性能和可靠性，满足了现代科技对高精度、高稳定性的严苛要求。
在工业应用中，镀金被主要分为两大类：软金（Pure Gold）和硬金（Hard Gold）。软金，通常指纯度在99.9%以上的24K镀金，它不含任何故意添加的合金元素。其特点是导电性较好、延展性好、化学纯度比较高，非常适合用于半导体芯片的焊盘、需要金丝键合的区域以及要求极高信号完整性的高频电路。然而，软金的维氏硬度通常只有60-90，质地较软，耐磨性差，不适用于需要承受机械摩擦的场合。硬金则是在镀金液中加入了微量的合金元素（**常用的是钴，其次是镍和铁），这些共沉积的金属杂质使得金层的晶粒细化，结构更致密，从而将硬度大幅提升至维氏硬度130-300不等。硬金极其耐磨，能承受数万次的插拔循环，因此是连接器触点、PCB金手指、开关触点的优先。但付出的代价是，合金元素的引入会略微降低其导电性和焊接性能，且长期在高温下可能因合金元素迁移而导致接触电阻不稳定。因此，在工程设计上，必须根据具体的应用场景（导电优先还是耐磨优先）来审慎选择软金或硬金。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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