是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为，当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间，该组传感器15量测电容(电阻)即会改变，此时设备1可自动停止下针，达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生，如图3所示。步骤s102：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。步骤s103：将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象。步骤s104：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的工作参数如下：加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟，再冷却至室温。若不对该组合对象加压，则将该组合对象加热至210～300℃，并保温在上述温度30～120分钟后再冷却至室温。如是，藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后，该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm，如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。
技术实现要素：本实用新型为了解决IGBT功率模块的直流母线电容组件安装、散热的问题，而提供一种高功率等级和高功率密度的IGBT功率模块。本实用新型为解决现有技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：本实用新型的IGBT功率模块，包括箱体以及设置在箱体内的IGBT功率组件和直流母线电容组件，箱体内还包括叠层母排、一绝缘层、液冷换热器、钣金隔板、交流输出铜排和放电电阻；所述的直流母线电容组件固定在叠层母排上，直流母线电容组件通过叠层母排设置在一绝缘层的两侧，IGBT功率组件设置在液冷换热器的两侧，液冷换热器设置在一绝缘层下方，IGBT功率组件与直流母线电容组件相对应，叠层母排分别与直流母线电容组件和IGBT功率组件的输入端并联连接，直流母线电容组件与IGBT功率组件设置在钣金隔板上，钣金隔板下方设置有箱体底座，箱体底座上的交流输出铜排与IGBT功率组件的输出端并联连接，放电电阻设置在钣金隔板的外表面上。所述的直流母线电容组件包括多个直流母线电容和钣金固定板，多个直流母线电容一侧设置在钣金固定板上，另一侧面与叠层母排并联连接。所述的叠层母排包括正叠层铜排和负叠层铜排，正叠层铜所述的钣金隔板底面形成有两个连接口。
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