广东常见Mitsubishi三菱IPM模块供应 江苏芯钻时代电子科技供应

    是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为，当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间，该组传感器15量测电容(电阻)即会改变，此时设备1可自动停止下针，达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生，如图3所示。步骤s102：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。步骤s103：将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象。步骤s104：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的工作参数如下：加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟，再冷却至室温。若不对该组合对象加压，则将该组合对象加热至210～300℃，并保温在上述温度30～120分钟后再冷却至室温。如是，藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后，该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm，如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。

    该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合，由作为主银粒子、表面由有机酸(如：庚酸或丙酸)保护，且粒径小于100nm的奈米银粒子，以及作为副银粒子且粒径为500～1000nm的微米银粒子组成，而该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1；5～10份有机银离子化合物作为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子，并可为2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)；1-5份的有机添加物，可为乙基纤维素或甘油；30～40份一溶剂，可为松油醇(α-terpineol)；以及1-3份的第二溶剂，主要为于0～25℃仍为液态的三级醇类与各级酮醇类的有机溶剂，并可为醇(1-hydroxybutanone或acetol)、二醇(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone或diacetonealcohol)、2-甲基-2-丁醇(2-methyl-2-butanol)、或2-丙醇(2-propanol)。上述非接触式探针点胶设备1如图2所示，其包含一容器11，可容纳该银基奈米浆料；一制动装置12，设于该容器11的一侧，内含步进马达，用以作为推压的动力源；一推进活塞13，设于该容器11上并与该制动装置12电性连接，该推进活塞13的一端为活塞头131，另一端为连杆132，受该制动装置12驱动而产生上、下运动；一探针14，设于该容器11底端；以及一组传感器15。

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