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氧化锌压敏电阻器的瓷体，属于半导体，包括了94％-98％的氧化锌和2-6％的添加剂(例如，氧化铋、氧化钴、氧化锰，高温环氧树脂压敏电阻MOV、氧化镍、氧化锑，高温环氧树脂压敏电阻MOV、氧化硼、氧化铬、氧化硅等氧化物)。但是，氧化锌压敏电阻器的表面电阻率低和存在氧化物颗粒，电镀时容易产生金属ni和sn镀在瓷体上，即产生“爬镀”现象，从而使两个端电极短路，导致变阻器成为导体。为避免爬镀现象的发生，一般需要对瓷体进行表面处理，使其表面绝缘化，且不易产生爬镀。玻璃包封工艺，是一种常用的表面处理技术，具体是先制备玻璃粉，以玻璃粉为主要成分加入有机添加剂等制备成玻璃浆料，然后通过喷涂设备对产品进行多面多次的喷涂方式在电子元器件上包覆一层绝缘玻璃层。这种方法工艺不仅繁琐、操作次数多，需要特定的喷涂设备和装置，而且在喷涂浆料的过程中，容易出现浆料流挂、不均匀的现象，导致后续电镀出现爬镀、烧结后产品外观出现凹坑、粘片，高温环氧树脂压敏电阻MOV、脱落等问题。高分子绝缘材料进行涂覆包裹的方法在实际生产中也需要特定的夹具和设备，操作要求高，对于小型化器件处理不利于操作。显然，这两种表面处理的使用方面受到了限制，并不适用于简单、批量化处理电子元器件。当加在压敏电阻上的电压超过它的阈值时，流过它的电流激增，它相当于阻值无穷小的电阻。高温环氧树脂压敏电阻MOV

压敏电阻比较大限制电压(CLAMPINGVOLTAGE(MAX.))：比较大限制电压是指压敏电阻器两端所能承受的最高电压值，它表示在规定的冲击电流Ip通过压敏电阻器两端所产生的电压此电压又称为残压，所以选用的压敏电阻的残压一定要小于被保护物的耐压水平Vo，否则便达不到可靠的保护目的，通常冲击电流Ip值较大，例如2.5A或者10A，因而压敏电阻对应的比较大限制电压Vc相当大，例如MYG7K471其Vc=775（Ip=10A时。）压敏电阻的比较大限制电压与流过压敏电阻的瞬时电流有关，电流越大，限制电压也越大。安徽压敏电阻MOV通流量压敏电阻的响应速度比气体放电管快，比TVS管稍慢一些。

压敏电阻器的晶相

ZnO压敏陶瓷是以Zn为主体添加若于其它氧化物改性的烧结体。氧化物添加剂除少量与ZnO固溶外，主要在ZnO晶粒之间形成晶界。ZnO是n型半导体，它是构成陶瓷的主晶相。其它氧化物除少量与ZnO固溶外，主要在ZnO晶粒之间形成晶界相。因此，ZnO半导体陶瓷是多相陶瓷。图，它们的化学式及各种相的掺杂。(1)ZnO相:构成ZnO半导体陶瓷的主晶相;由于Zn的填隙或者Co的溶入，使它具有n型电导特性，不同方法测试得到室温电阻率为()Ω·cm;ZnO晶粒对V-I特性的影响，尤其在大电流情况下，ZnO晶粒上产生的压降更有决定性影响。(2)尖晶石相:尖晶石相是不连续的，该相和ZnO以及富铋相在高温下并存，因此它对各相的分配起作用，使富铋相有个特定的组成。又由于它在ZnO晶粒边界凝结，能够抑制ZnO晶粒的生长。(3)焦绿石相:该相也是不连续的，主要是在高温烧结时与ZnO形成富铋相。(4)富铋相:富铋相溶有大量的ZnO和少量的Sb23，所以有助于液相烧结成陶瓷。又由于富铋相在晶界层中结晶后溶有大量的Zn和少量的SbMn和Co，所以富铋相有产生高α值的作用。

压敏电阻选型这个是压敏电阻的规格书，对于压敏电阻，我们**需要看的几个参数，***个参数，这个是指的，压敏电阻的变阻电压，这里是18V，括号中是。变阻电压就是18V然后存在几V的误差。既然存在误差，我们在选的是要查查误差能不能满足我们的设计要求了。看看这两个参数，有一个Vac交流，还有一个Vdc直流，我们先讲交流，如果我们的电源，输入有个压敏180KD10，如果我们的电源，输入电压比较大的时候，Vac=12V，能不能使用180KD10这颗压敏电阻？AC指的都是有效值。其实很简单，比较大输入电压12VAC，是不可以使用的。比较大输入电压，不可以超过这个电压的。很显然，Vdc指的是如果我们的电源输入电压是直流电压，那么我们直接可以不超过14V，就可以使用的。***就是这个，这个是压敏电阻的通流量了，标准值和比较大值，也就是有通过这么大电流的能力。压敏电阻直径尺寸有：5mm、7mm、10mm、14mm、20mm、25mm、32mm、34mm、40mm、53mm。

压敏电阻材质：**常见的压敏电阻是金属氧化物压敏电阻（MOV, Metal Oxide Varistor），它包含由氧化锌颗粒与少量其他金属氧化物或聚合物间隔构成的陶瓷块，夹于两金属片间。颗粒与邻近氧化物交界处会形成二极管效应，由于有大量杂乱颗粒，使得它等同于一大堆背向相连的二极管，低电压时只有很小的逆向漏电电流，当遇到高电压时，二极管因热电子与隧道效应而发生逆向崩溃，流通大电流。因此，压敏电阻的电流-电压特性曲线具有高度的非线性: 低电压时电阻高、高电压时电阻低。由于主要成份或品牌的不同，金属氧化物压敏电阻有时还可以看到这些名称: ZNR (Zinc-Oxide Non-linear Resistor, 氧化锌非线性电阻)、ZOV (Zinc-oxide Varistor)、CNR (Composite Nonlinear Resistor[2])，TNR (Titanium-oxide based Non-linear Resistor, 氧化钛非线性电阻, 不过也可能是 Toshiba Non-linear Resistor, 东芝公司的非线性电阻等。压敏电阻器两端的直流或交流电压在应用时应低于标称电压。高温环氧树脂压敏电阻MOV

常用的压敏电阻型号有561KD10或10D561K。高温环氧树脂压敏电阻MOV

近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。中国许多门类的电子元器件产量已稳居全球前列，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。随着电子元器件行业竞争的加剧，市场日趋饱和，粗放式管理的缺陷日益暴露，导致电子元器件行业企业利润不同程度的下滑，要想满足行业内客户个性化的需求，适应未来的发展，就需要不断提升提高企业自身管理水平以及键词竞争力。近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，带动我国电子元器件的需求持续增加。据资料显示，2020年，我国规模以上电子制造业主营业收入达12.1万亿元，同比增长8.3%。在互联网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的改造升级、终端设备的多样化设计都要依托关键元器件技术的革新。建设高速铁路，需要现代化的路网指挥系统、现代化的高速机车，这些都和电子元器件尤其是大功率电力电子器件密不可分。随着新能源的广泛应用，对环保节能型电子元器件产品的需求也将越来越大。这都为相关的元器件企业提供了巨大的市场机遇。但是，目前我国的电子元器件产品，无论技术还是规模都不足以支撑起这些新兴产业的发展。未来几年我国面对下游旺盛的需求新型电子元器件行业应提升技术水平扩大产能应对市场需求。高温环氧树脂压敏电阻MOV

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