陶瓷晶振结构陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料,在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起:这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。基座材料则为93氧化铝瓷;表面是黑色,基座上覆盖着陶瓷紧密结合的金属层,也称之为陶瓷金属化。陶瓷晶振特性1.耐湿性好,不易产生微裂现象。2,河北中精度型晶振输出,河北中精度型晶振输出.热膨胀系数小,热导率高。3.高稳定性、抗干扰特性。4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高。5.能有效地遮蔽可见光及极好的反射红外线(避光性好),可满足光学相关产品的低反射要求。6.芯片和电路不受周围环境影响,河北中精度型晶振输出,绝缘性和气密性好,其气密性能满足高密封的高要求。不同的晶振标称频率不同,标称频率大都标注在晶振外壳上。河北中精度型晶振输出
陶瓷晶振是属于压电材料频率元件,常规分为两种压电材料,陶瓷晶振是属于压电材料频率元件,常规分为两种压电材料,1:压电陶瓷材料,2:压电石英材料。陶瓷晶振别名又叫陶振;在中国晶振厂家经常这样叫法。陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的“压电陶瓷芯片材料而得名,封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5(单位:毫米),**产品:455KHZ系列;还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料,经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳,一般为棕色和蓝色,**产品:ZTT4.0MHZ。频率精度按照国际通用标准表示为:千分之三和千分之五。湖北无源晶振分类晶振负载电容的选择:晶体工作在基频时,其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。
石英晶振封装按生产工艺可以划分为:Seam金属封装,Glass玻璃封装,ResistanceWelded电阻焊,冲压;产品工业的不同,其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD);SMD晶振在上板上机时可以自动化装配,提高生产效率,具有尺寸小、易贴装等特点,主要用于空间相对较小的电子产品中;应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品;DIP因为有脚引,无焊盘,主要通过人工装配,利用手工对产品进行插件与焊接;应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。
压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。石英晶体振荡器的频率稳定度可达10^-9/日,甚至10^-11。例如10MHz的振荡器,频率在一日之内的变化一般不大于0.1Hz。因此,完全可以将晶体振荡器视为恒定的基准频率源(石英表、电子表中都是利用石英晶体来做计时的基准频率)。从PC诞生,主板上一直都使用一颗14.318MHz的石英晶体振荡器作为基准频率源。主板上除了这颗14.318MHz的晶振,还能找到一颗频率为32.768KHz的晶振,它被用于实时时钟(RTC)电路中,显示精确的时间和日期。晶振也就是晶振振荡器,是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。
晶振工作温度范围与温度频差:在提出温度频差时,应考虑设备工作引起的温升容限。当对温度频差要求很高,同时空间和功率都允许的情况下,应考虑恒温工作,恒温晶体振荡器就是为此而设计的。4、负载电容与频率牵引:在许多应用中,都有用一负载电抗元件来牵引晶体频率的要求,这在锁相环回路及调频应用中非常必要,大多数情况下,这个负载电抗呈容性,当该电容值为CL时,则相对负载谐振频率偏移量为:DL=C1/[2(C0+CL)]。而以CL作为可调元件由DL1调至DL2时,相对频率牵引为:DL1,L2=C1(CL1-CL2)/[2(C0+CL1)(C0+CL2)]。晶振具有压电效应,即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形,如外力使晶片变形,两极上金属片又会产生电压。河北中精度型晶振输出
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