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钽电容价格较相同容量及相同耐压的铝电解电容贵，而且耐电压及电流能力较弱，海南X电容封装。它被应用于大容量滤波或整流的地方，但由于其耐压耐流能力问题，像CPU插槽附近就不会看到钽电容的身影。目前常见的钽电容有三种失效模式：电压型、电流型和发热型，在失效后容易引起爆裂燃烧，这使得它在防火防爆场景下的应用受到了限制。钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，，海南X电容封装，海南X电容封装，，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。用在高频消振电路中的电容称为高频消振电容。海南X电容封装

在交流电路中，要注意所加的交流电压最大值不能超过电容的直流工作电压值。常用的固定电容工作电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、400V、450V、475V、500V、600V、630V。电容在电路中实际要承受的电压不能超过它的耐压值。在滤波电路中，电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。另外还要注意的一个问题是工作电压裕量，一般来说要在15%以上。让电容器的额定电压具有较多的余裕，能降低内阻、降低漏电流、降低损失角、增加寿命。海南X电容封装晶体管收音机的调谐电路要用到电容，彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到电容。

钽电容是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。钽电容器不仅在***通讯，航天等领域应用，而且钽电容还在工业控制、影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。钽电容全称是钽电解电容，属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制，本身几乎没有电感。

通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(MetallizedFilm)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(MetailizedPolypropyleneFilmCapacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(MetailizedPolyester)的代称。当电容器的保险熔断时，应向调度汇报，待取得同意后再拉开电容器的断路器。

高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容也是属于高压，DC6000v以上为超高压。高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用。1.MLCC(1类)—微型化，高频化，**损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中。2.MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本，主要应用于中,低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。钽电容是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。海南X电容封装

选型要点额定电压铝电解电容本体上标有的容量和耐压，这两个参数是很重要，是选用电容**基本的内容。海南X电容封装

油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高，稳定性也好，适用于高压电路微调电容器(半可变电容器)电容量可在某一小范围内调整，并可在调整后固定于某个电容值。瓷介微调电容器的电荷量高，体积也小，通常可分为圆管式及圆片式两种。云母和聚苯乙烯介质的通常都采用弹簧式东，结构简单，但稳定性较差。线绕瓷介微调电容器是拆铜丝〈外电极〉来变动电容量的，故容量只能变小，不适合在需反复调试的场合使用。陶瓷电容器用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。海南X电容封装

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