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陶瓷谐振器,一般习惯叫陶瓷晶振,但是它是以锆钛酸铅(PZT)分子式:Pb(Zr1-XTiX)O3为主要原料,将其加工成有压电效应的陶瓷材料。然后进行极化处理制作成陶瓷片。镀银后放入有弹性电极的壳内进行密封。陶瓷谐振器的精度一般为±300ppm~500ppm,应用在普通产品上,例如USB,玩具,硬盘,驱动等对精度要求不高的产品。石英晶振是对石英晶片施加压力,晶片上会产生电荷;反之,对晶片两端的电极施加电压时,晶体会产生机械变形。晶片的频率取决于晶片的切割,尺寸等因素。晶片的Q值越高,频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表,通信系统等。吉林串联谐振型晶振封装具有年产各类晶振2亿只的能力。是目前国内产量比较大的音叉谐振器生产厂家之一。
石英晶振封装按生产工艺可以划分为:Seam金属封装,Glass玻璃封装,ResistanceWelded电阻焊,冲压;产品工业的不同,其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD);SMD晶振在上板上机时可以自动化装配,提高生产效率,具有尺寸小、易贴装等特点,主要用于空间相对较小的电子产品中;应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品;DIP因为有脚引,无焊盘,主要通过人工装配,利用手工对产品进行插件与焊接;应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。
石英晶体谐振器(英文:quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator,常被标识为Xtal,ExtenalCrystalOsillator,外部晶振器,因为晶振单元常常作为电路外接),简称石英晶体或晶振,是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应,用来产生高精度振荡频率的一种电子元件,属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。晶振也就是晶振振荡器,是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。
陶瓷谐振器(SMD)简称陶瓷晶振,一般是采用压电陶瓷制作的一种谐振元器件。其与晶振在工作原理、等效电路、应用电路等具有相似之处。起到产生频率的作用,具有稳定、抗干扰性能良好的特点。陶瓷晶振是通过人工材料制成,是用硅藻土经过高温烧制成的电子元器件,里面有一片很薄的压电晶片,然而当今的陶瓷技术已可做到将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围,不像其他陶瓷工艺品很大个,陶瓷晶振封装由于体积较小,因此在制作工艺上很难达到某些技术要求,精度上相对于石英晶振来说偏低,精度一般能达到300ppm-5000ppm,比石英晶体谐振器的频率精度要低。主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。不同的晶振标称频率不同,标称频率大都标注在晶振外壳上。吉林串联谐振型晶振封装
有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,里面除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件。吉林串联谐振型晶振封装
晶振振动模式与频率关系:基频1~35MHz3次泛音10~75MHz5次泛音50~150MHz7次泛音100~200MHz9次泛音150~250MHz2、晶体电阻:对于同一频率,当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。"信号源+电平表"功能由网络分析仪完成Ri、R0:仪器内阻:一般为50ΩR1--滤波器输入端外接阻抗,阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。R2--滤波器输出端外接阻抗,阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。晶振振动模式与频率关系:基频1~35MHz3次泛音10~75MHz5次泛音50~150MHz7次泛音100~200MHz9次泛音150~250MHz2、晶体电阻:对于同一频率,当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。"信号源+电平表"功能由网络分析仪完成Ri、R0:仪器内阻:一般为50ΩR1--滤波器输入端外接阻抗,阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。R2--滤波器输出端外接阻抗,阻抗值为匹配阻抗减去50Ω。吉林串联谐振型晶振封装
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