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湖北EMC射频功率放大器供应商 能讯通信科技供应

上传时间:2022-05-28 浏览次数:
文章摘要:    射频功率放大器电路,用于根据微控制器的控制,对射频收发器的输出信号进行放大或衰减;天线,用于发射射频功率放大器电路的输出信号。由于终端(如水电表)分布范围广,每个终端距离基站的距离各

    射频功率放大器电路,用于根据微控制器的控制,对射频收发器的输出信号进行放大或衰减;天线,用于发射射频功率放大器电路的输出信号。由于终端(如水电表)分布范围广,每个终端距离基站的距离各不相同,距离基站远的终端,其信道衰减量大,因此需要射频功率放大器电路的输出功率大;而距离基站近的终端,其信道衰减量小,因此需要射频功率放大器电路的输出功率小。微控制器通过控制射频功率放大器电路的输入功率和增益,从而控制其输出功率,使其输出功率满足要求。例如,基站使用预先确定的通信资源发送同步信号(synchronizationchannel,sch)和广播信号(broadcastchannel,bch)。然后,终端首先捕捉sch,从而确保与基站之间的同步。然后,终端通过读取bch而获取基站特定的参数(如频率、带宽等)。终端在获取到基站特定的参数之后,湖北EMC射频功率放大器供应商,通过对基站进行连接请求,建立与基站的通信。基站根据需要对建立了通信的终端通过物理下行控制信道(physicaldownlinkcontrolchannel,pdcch)等控制信道发送控制信息。终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,湖北EMC射频功率放大器供应商,控制输出功率,湖北EMC射频功率放大器供应商,使其满足要求。基站在与终端的通信过程中,根据路径损耗(pathloss,pl)确定链路预算(linkbudget,lb)。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率,提高输出功率和效率,是射频功率放大器设计目标的中心。湖北EMC射频功率放大器供应商

    vgs是指栅源电压,vth是指阈值电压。开关关断的寄生电容:coff=fom/ron。其中fom为半导体工艺商提供的开关ron与coff乘积,单位为fs(飞秒)。另,w/l较大,发生esd时有利于能提供直接的低阻抗电流泄放通道。用两个sw叠加,相对单sw,能在esd大电流下保护sw的mos管不被损坏。当可控衰减电路的sw使用了叠管设计,两个开关sw1和sw2的控制逻辑是一样的:(1)非负增益模式下,sw1和sw2同时关断;(2)负增益模式下,sw1和sw2同时打开。本申请实施例中的sw1和sw2在应用中可以采用绝缘体上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,也可以是bulkcmos管(平面结构mos管)。下面提供一种采用可控衰减电路和输入匹配电路的结构,如图5a所示,图5a中l2、c1和r2构成驱动放大级电路之前的输入匹配电路,可以将输入端口的阻抗匹配到适合射频功率放大器电路的输入阻抗位置,这是由于驱动放大级电路需要某种特定阻抗范围,输出功率才能实现所需的效率,增益等性能。可控衰减电路的并联到地支路的sw1和r1,在它们之前的电感l1用于对并联到地支路的寄生电容的匹配补偿。在高增益模式下,这种射频功率放大器电路输入的匹配结构简洁,输入端口匹配良好,因此输入端的回波损耗好。湖北EMC射频功率放大器供应商稳定性是指放大器在环境(如温度、信号频率、源及负载等)变化比较大的情况 下依1日保持正常工作特性的能力。

    1)中降低增益的设计方案一般包括输入匹配电路101、驱动放大级电路102、反馈电路103、级间匹配电路104、功率放大级电路105和输出匹配电路106。其中,输入匹配电路101由l2、c1和r3串联组成;驱动放大级电路102由mosfett2和t3叠加构成共源共栅结构,t3的栅极通过c2射频接地;反馈电路103由r4和c4串联,跨接在t2栅极和t3漏极之间组成;级间匹配电路104由l3、c7和c8组成;功率放大级电路105由mosfett4和t5叠加构成共源共栅结构,t5的栅极通过c6射频接地。输出匹配电路106由l4、l5、c10和c11组成。注意t2和t4组成电流偏置电路(电流镜形式),以及t3和t5组成电压偏置电路,在图1b中缺省。该方案(1)能较好的保证功率放大器在增益降低后的带宽和线性度等性能,但是,单纯依靠反馈电路提供的负反馈,能降低增益但不能将增益变为负。下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。在窄带物联网的应用场景中,终端,如水电表等,在其内部有射频收发器、通信模组、微控制器、射频功率放大器电路和天线等;其中:射频收发器用于对信号进行混频;通信模组,用于与基站进行通信,进而实现自动化抄表;微控制器,用于对射频功率放大器电路进行控制,以得到一定的输出功率。

    通过可控衰减电路中的电阻吸收和衰减射频功率,使得进入后续电路的射频功率减小,输入信号衰减,从而实现负增益。在一个可能的示例中,可控衰减电路包括电阻r1、第二电阻r2、电感l1和开关t1,开关的栅级与电阻的端连接,电阻的第二端连接电压信号,开关的漏级与第二电阻的端连接,开关的源级接地,电感的端连接输入信号,电感的第二端连接第二电阻的第二端;其中,开关,用于响应微处理器发出的控制信号使自身处于关断状态,以使可控衰减电路处于无衰减状态,实现射频功率放大器电路处于非负增益模式;还用于响应微处理器发出的第二控制信号使自身处于导通状态,以使可控衰减电路处于衰减状态,实现射频功率放大器电路处于负增益模式;其中,控制信号为具有电压值的电压信号,第二控制信号为具有第二电压值的电压信号,电压值与第二电压值不同。需要说明的是,开关为绝缘体上硅cmos管,或平面结构mos管。电阻为上拉电阻,其阻值较小,电压信号vgg通过电阻连接开关。在一些实施例中,微处理器通过控制vgg=,使得开关关断,可控衰减电路处于无衰减状态,将输入匹配电路与可控衰减电路隔离,此时,射频功率放大器电路对输入信号放大,射频功率放大器电路实现非负增益模式。为减小 AM—AM失真,应降低工作点,常称为增益回退。

    其中:串联电感l用于匹配并联到地支路中的sw1在关闭状态的寄生电容,减少对后级驱动放大电路的输入匹配电路的影响。在负增益模式下,sw1处在导通状态,电阻r主要承担对射频输入功率分流后的衰减,sw1主要负责射频输入支路端与接地端(gnd)的导通。若系统要求的增益很低,r也可以省略,用sw1自身导通时寄生的电阻吸收和衰减射频功率。这里的开关可以用各种半导体工艺实现,如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos),绝缘体上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,pin二极管等,其中,pin表示:在p和n半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(intrinsic)半导体层,组成的这种p-i-n结构的二极管就是pin二极管。需要说明的是,r所在的可控衰减电路与后级的功率放大电路的关系是并联关系。并联关系在于电压相同时,r越小,可控衰减电路分得电流越大,得到的功率越多。故r越小,进入可控衰减电路的功率越多,相应的进入后级功率放大电路的功率就越少,衰减就越大。所以,为了实现大幅度的衰减,r有时需要省略,依靠sw自身的导通电阻ron。其中,串联电感l1的通过以下方法得到:在未加入可控衰减电路时,若输入匹配电路101对应的阻抗为:z0=r0+jx0。交调失真有不同频率的两个或更多的输入信号经过功率放大器而产生的 混合分量由于功率放大器的非线性造成的。福建高频射频功率放大器检测技术

射频功率放大器器件放大管基本上由氮化镓,砷化镓,LDMOS管电路运用。湖北EMC射频功率放大器供应商

    第七电感l7与第五电容c5组成谐振电路。在具体实施中,射频功率放大器还可以包括驱动电路。驱动电路的输入端可以接收输入信号,驱动电路的输出端可以输出差分信号input_p,驱动电路的第二输出端可以输出第二差分信号input_n。驱动电路可以起到将输入信号进行差分的操作,并对输入信号进行驱动,提高输入信号的驱动能力。参照图7,给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。在图7中,增加了驱动电路。可以理解的是,在图1~图6中,也可以通过驱动电路来对输入信号进行差分处理,得到差分信号input_p以及第二差分信号input_n。在具体实施中,匹配滤波电路还可以包括功率合成变压器对应的寄生电容,功率合成变压器对应的寄生电容包括初级线圈与次级线圈之间的寄生电容,该寄生电容可以参与功率合成和阻抗转换。宽带变压器的阻抗变换主要受匝数比、耦合系数k值和寄生电感电容的影响,具有宽带工作的特点,相对于lc网络的阻抗变换网络更容易实现宽带的阻抗变换,因此适用于宽带功率放大器。应用于高集成度射频功率放大器的宽带变压器,因为受实现工艺的影响,往往k值比较小(k值较小会影响能量耦合,即信号转换效率变低),寄生电感电容影响比较大。湖北EMC射频功率放大器供应商

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