功率放大电路105,用于放大级间匹配电路输出的信号;输出匹配电路106,用于使射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。其中,射频功率放大器电路应用于终端中,可以根据终端与基站的距离选取对应的模式。当终端与基站的距离较近时,路径损耗较小,终端与基站的通信需要射频功率放大器电路的输出功率较小,射频功率放大器电路此时处于负增益模式下,输入信号进行一定程度的衰减,可得到输出功率较小的输出信号;当终端与基站的距离较远时,路径损耗较大,终端与基站的通信需要射频功率放大器电路的输出功率较大,射频功率放大器电路此时处于非负增益模式下,对输入信号进行一定程度的放大,可得到输出功率较大的输出信号。在一个可能的示例中,模式控制信号包括控制信号和第二控制信号,其中:控制信号表征将射频功率放大器电路切换为非负增益模式时,坪山区射频功率放大器定制,可控衰减电路,用于响应控制信号,控制自身处于无衰减状态;第二控制信号表征将射频功率放大器电路切换为负增益模式时,可控衰减电路,用于响应第二控制信号,坪山区射频功率放大器定制,控制自身处于衰减状态。其中,当可控衰减电路处于无衰减状态时,坪山区射频功率放大器定制,可控衰减电路不工作;当可控衰减电路处于衰减状态时,可控衰减电路工作。射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分。坪山区射频功率放大器定制
其次是低端智能手机(35%)和奢华智能手机(13%)。25G基站,PA数倍增长,GaN大有可为5G基站,射频PA需求大幅增长5G基站PA数量有望增长16倍。4G基站采用4T4R方案,按照三个扇区,对应的PA需求量为12个,5G基站,预计64T64R将成为主流方案,对应的PA需求量高达192个,PA数量将大幅增长。5G基站射频PA有望量价齐升。目前基站用功率放大器主要为基于硅的横向扩散金属氧化物半导体LDMOS技术,不过LDMOS技术适用于低频段,在高频应用领域存在局限性。对于5G基站PA的一些要求可能包括3~6GHz和24GHz~40GHz的运行频率,RF功率在,预计5G基站GaN射频PA将逐渐成为主导技术,而GaN价格高于LDMOS和GaAs。GaN具有优异的高功率密度和高频特性。提高功率放大器RF功率的简单的方式就是增加电压,这让氮化镓晶体管技术极具吸引力。如果我们对比不同半导体工艺技术,就会发现功率通常会如何随着高工作电压IC技术而提高。硅锗(SiGe)技术采用相对较低的工作电压(2V至3V),但其集成优势非常有吸引力。GaAs拥有微波频率和5V至7V的工作电压,多年来一直应用于功率放大器。硅基LDMOS技术的工作电压为28V,已经在电信领域使用了许多年,但其主要在4GHz以下频率发挥作用。福田区射频功率放大器技术在射频/微波 IC中一般用方形螺旋电感。
并对漏级供电电压vcc进行控制,从而使偏置电路中漏级电流、栅级电压变大,使射频功率放大器电路的整体增益满足要求。本发明实施例提供的技术方案具有以下优点:在信号的输入端设计可变衰减电路,在实现射频功率放大器电路负增益的同时,对非负增益模式下该电路性能的影响很小,并且加强了对输入端口的静电保护,电路结构简单,占用芯片面积小,能有效的降低硬件成本。本发明实施例还提供了一种增益控制方法,应用于上述实施例中的的射频功率放大器电路,包括:终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,确定射频功率放大器电路的工作模式,并通过发送模式控制信号控制射频功率放大器电路进入工作模式;可控衰减电路,根据终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;输入匹配电路,使可控衰减电路和驱动放大电路之间阻抗匹配;驱动放大电路,放大输入匹配电路输出的信号;反馈电路,调节射频功率放大器电路的增益;级间匹配电路,使驱动放大电路和功率放大电路之间阻抗匹配;功率放大电路,放大级间匹配电路输出的信号;输出匹配电路,使射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。其中。
第三变压器t02、第四变压器t04和电容c16构成一个匹配网络。第三变压器t02的原边连接有电容c07,第四变压器t04的原边连接有电容c14。第三变压器t02的副边连接射频输出端rfout,第四变压器t04的副边接地。每个主体电路中的激励放大器包括2个共源共栅放大器。如图3所示,主体电路的激励放大器中,nmos管mn01和nmos管mn03构成一个共源共栅放大器,nmos管mn02和nmos管mn04构成一个共源共栅放大器;第二主体电路的激励放大器中,nmos管mn09和nmos管mn11构成一个共源共栅放大器,nmos管mn10和nmos管mn12构成一个共源共栅放大器。在主体电路中,激励放大器源放大器的栅极与变压器的副边连接,激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示,nmos管mn01的栅极和nmos管mn02的栅极分别与变压器t01的副边连接,nmos管mn03的漏极连接电容c04,nmos管mn04的漏极连接电容c05。nmos管mn03的漏极和nmos管mn04的漏极为主体电路中激励放大器的输出端。在第二主体电路中,激励放大器中源放大器的栅极与第二变压器的副边连接,激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示,nmos管mn09的栅极和nmos管mn10的栅极分别与变压器t01的副边连接。在通信和雷达系统率放大器是极其重要的组成部分主要参数有最大输出功率、效率、线性度和增益等。
驱动放大电路和功率放大电路的电路结构一样,但二者对应的各个器件的尺寸差异很大。相比较而言,功率放大电路更加注重输出放大信号的效率,驱动放大电路更加注重放大信号的增益控制。射频功率放大器电路的高、中、低功率模式下,电路结构和dc偏置都需要进行切换,即,通过改变反馈电路中的开关、电压偏置电路中的栅极电压、电流偏置电路中的漏极电流、供电电压vcc,以及使能可控衰减电路,协作实现以上功率模式,以及实现非负增益模式和负增益模式。图2b是本发明实施例提供的射频功率放大器电路的电路结构示意图,如图2b所示,应用于终端,包括:依次连接的可控衰减电路107、输入匹配电路101、驱动放大电路102、级间匹配电路103、功率放大电路105和输出匹配电路106,与驱动放大电路102跨接的反馈电路103;可控衰减电路107,用于根据终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;输入匹配电路101,用于使可控衰减电路和驱动放大电路之间阻抗匹配;驱动放大电路102,用于放大输入匹配电路输出的信号;反馈电路103,用于调节射频功率放大器电路的增益;级间匹配电路104,用于使驱动放大电路和功率放大电路之间阻抗匹配。微波功率放大器工作处于非线性状态放大过程中会产生的谐波分量,输入、输出匹配网络除起到阻抗变换作用外。汕头C波段射频功率放大器
GaN作为功率放大器中具有优良材料 的宽带隙半导体材料之一被誉为第5代半导体在微电应用领域存 在的应用.坪山区射频功率放大器定制
微处理器通过控制vgg=,使得开关导通,可控衰减电路处于衰减状态,此时,一部分射频传导功率进入可控衰减电路变成热能消耗掉,另一部分射频传导功率进入可控衰减电路之后的电路,输入信号衰减,射频功率放大器电路实现非负增益模式。当开关关断时,电感用于匹配寄生电容,以减少对后级电路的影响,开关可等效为寄生电容coff,不需要考虑电阻,可控衰减电路等效为图8(a);当开关导通时,开关等效为寄生电阻ron,也不需要考虑电阻,可控衰减电路等效为图8(b),因为第二电阻和寄生电阻ron都很小,因此流入可控衰减电路的电流较大,该电路路消耗的功率较多,对输入信号的衰减作用也较强。其中,为了实现大程度的衰减,在非负增益模式下,应使可控衰减电路的电阻尽可能的小,可在可控衰减电路去掉第二电阻r2,通过寄生电阻ron来衰减输入信号。若可控衰减电路中没有第二电阻,当射频功率放大器电路的负增益大小确定时,开关的寄生电阻的大小也可确定。当开关导通时,开关工作在线性区,寄生电阻ron的大小满足公式:ron=1/(μ×cox×(w/l)×(vgs-vth)),其中,μ是电子迁移率,cox是单位面积的栅氧化层电容,w/l是开关t1的有效沟道长度的宽长比,vgs是栅源电压,vth是阈值电压。坪山区射频功率放大器定制
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