射频功率放大器电路,用于根据微控制器的控制,对射频收发器的输出信号进行放大或衰减;天线,用于发射射频功率放大器电路的输出信号。由于终端(如水电表)分布范围广,每个终端距离基站的距离各不相同,距离基站远的终端,其信道衰减量大,因此需要射频功率放大器电路的输出功率大;而距离基站近的终端,射频功率放大器研发,其信道衰减量小,因此需要射频功率放大器电路的输出功率小。微控制器通过控制射频功率放大器电路的输入功率和增益,从而控制其输出功率,使其输出功率满足要求。例如,基站使用预先确定的通信资源发送同步信号(synchronizationchannel,sch)和广播信号(broadcastchannel,bch)。然后,终端首先捕捉sch,从而确保与基站之间的同步。然后,终端通过读取bch而获取基站特定的参数(如频率、带宽等)。终端在获取到基站特定的参数之后,通过对基站进行连接请求,建立与基站的通信。基站根据需要对建立了通信的终端通过物理下行控制信道(physicaldownlinkcontrolchannel,pdcch)等控制信道发送控制信息。终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,射频功率放大器研发,控制输出功率,使其满足要求。基站在与终端的通信过程中,射频功率放大器研发,根据路径损耗(pathloss,pl)确定链路预算(linkbudget,lb)。甲类工作状态:功放大器在信号周期内始终存在工作电流,即导通角0为360度。射频功率放大器研发
主要厂商有美国Skyworks、Qorvo、Broadcom,日本村田等。三家合计占有全球66%的份额,Skyworks和Qorvo更是处于全球遥遥的位置。2017年GaAs晶圆代工市场,中国台湾稳懋(WinSemi)独占全球,是全球大GaAs晶圆代工厂。5G设备射频前端模组化趋势明显,SIP大有可为5G将重新定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波(mm-wave)给产业界带来了巨大挑战。LTE的发展,尤其是载波聚合技术的应用,导致当今智能手机中的复杂架构。同时,RF电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势,使越来越多的手持设备OEM厂商采用功率放大器模块并应用新技术,如LTE和WiFi之间的天线共享。在低频频段,所包含的600MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带来新的挑战。随着新的超高频率(N77、N78、N79)无线电频段发布,5G将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配(早期频段包括N41、N71、N28和N66,未来还有更多),也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的5GNR无法提供5G关键USP的多千兆位速度,因此需要在前端模组中具有更高密度,以实现新频段集成。5G手机需要4X4MIMO应用,这将在手机中增加大量RF流。结合载波聚合要求。陕西超宽带射频功率放大器价格多少根据晶体管的增益斜率和放大器增益要求,确定待综合匹配网络的衰减斜 率、波纹、带宽,并导出其衰减函数。
具体地,第二pmos管mp01的源极通过电阻r13接电源电压vdd。第二nmos管mn18的栅极与第二pmos管mp01的栅极连接后与nmos管mn17的漏极连接。第三nmos管mn19的漏极与第三pmos管mp02的漏极连接,第三nmos管mn19的源极接地,第三pmos管mp02的源极接电源电压,第三nmos管mn19的栅极与漏极连接,第三pmos管mp02的栅极和漏极连接。第二nmos管mn18的漏极与第二pmos管mp01的漏极的公共端记为连接点a,第三nmos管mn19的漏极与第三pmos管mp02的漏极的公共端记为第二连接点b,连接点a与第二连接点b连接,第二连接点b通过电阻r15接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa,输出端vbcs_pa用于为功率放大器源放大器的栅极提供偏置电压。第四nmos管mn20的漏极与第四pmos管mp03的漏极连接后与pmos管mp04的栅极连接,第四nmos管mn20的源极接地,第四pmos管mp03的源极接电源电压vdd,第四nmos管mn20的栅极和第四pmos管mp03的栅极连接后与nmos管mn17的漏极连接。pmos管mp04的漏极通过电阻r17接自适应动态偏置电路的第二输出端vbcg_pa,第二输出端vbcg_pa用于为功率放大器栅放大器的栅极提供偏置电压。图3示出了本申请一实施例提供的高线性射频功率放大器的电路原理图。
控制信号vgg通过电阻与开关连接,同时通过备用电阻与备用开关连接。备用电阻的参数与电阻的参数相同,二者都是作为上拉电阻给开关供电。备用开关的参数与开关的参数相同,开关和备用开关的寄生电阻皆为单开关的寄生电阻值ron的一半,因此双开关的整体寄生电阻值与单开关的寄生电阻值相同。开关和备用开关的控制逻辑相同:非负增益模式下,开关和备用开关同时关断;负增益模式下,开关和备用开关同时打开,不需要考虑电阻r1和备用电阻rn。其中,开关和备用开关均为n型mos管,其具体的类型可以是绝缘体上硅mos管,也可以是平面结构mos管。可见,在本申请实施例中,因为使用了叠管设计,将开关和备用开关叠加,使得mos管的耐压能力和静电释放能力提升,相对于单mos管,能在大电流下更好的保护开关和备用开关,使其不被损坏。在一个可能的示例中,输入匹配电路101包括第三电阻r3、电容c1和第二电感l2,第二电感的端连接第二电阻的第二端,第二电感的第二端连接电容的端,电容的第二端连接第三电阻的端。在图9中,假设输入端的输入阻抗zin=r0-jx0,可控衰减电路的等效阻抗为z20=r20+jx20,输入匹配电路的等效阻抗为z30=r30+jx30,为了实现z20和zin的共轭匹配。功率放大器的放大原理主要是将电源的直流功率转化成交流信号功率输出。
nmos管mn07的漏极和nmos管mn08的漏极分别连接第三变压器t03的原边。在第二主体电路率放大器中源放大器的栅极与激励放大器的输出端连接,功率放大器栅放大器的漏极连接第四变压器的原边。如图3所示,nmos管mn13的栅极、nmos管mn14的栅极为功率放大器的输入端,nmos管mn13的栅极、nmos管mn14的栅极与激励放大器的输出端连接。nmos管mn15的漏极和nmos管mn16的漏极分别连接第四变压器t04的原边。nmos管mn05的源极、nmos管mn06的源极接地,nmos管mn13的源极、nmos管mn14的源极接地。nmos管mn07的栅极和nmos管mn08的栅极通过电容c06和电感l02接地,nmos管mn15的栅极和nmos管mn16的栅极通过电容c13和电感l05接地。第三变压器t02原边的中端通过电感l03接电源电压vdd,第三变压器t02原边的中端还连接接地电容c08。第四变压器t04原边的中端通过电感l06接电源电压vdd,第四变压器t04原边的中端还连接接地电容c15。本申请实施例提供的高线性射频功率放大器,通过自适应动态偏置电路和两个主体电路,不提高了射频功率放大器的线性度,还提高了射频功率放大器的输出功率。图4示例性地示出了本申请实施例提供的高线性射频功率放大器中自适应动态偏置电路对应的偏置电压曲线图。阻抗匹配,关系到功率放大器的稳定性、增益;输出功率、带内平坦度、噪声、谐波、驻波、线性等一系列指标 。湖南线性射频功率放大器检测技术
输出匹配电路确定后功率放大器的输出功率及效率也基本确定了但它 的增益平坦度并不一定满足技术指标的要求。射频功率放大器研发
对于各个电路和具体的增益控制方法的介绍,可参见前面的实施例的描述,此处不再详述。应理解,说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解,在本申请的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号为了描述,不实施例的优劣。需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的电路中还存在另外的相同要素。以上所述,为本申请的实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此。射频功率放大器研发
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