本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:增加辅次级线圈可以在不影响初级线圈和主次级线圈的前提下增加输入到输出的能量耦合路径,减小耦合系数k值较小对阻抗变换的影响。根据初级线圈和主次级线圈的k值等参数,选择合适的辅次级线圈的大小和k值可以有效提高功率合成变压器的阻抗变换工作频率范围,降低功率合成变压器损耗。此外,将功率合成变压器的主次级线圈和辅次级线圈以及匹配滤波电路协同设计,能够进一步提高射频功率放大器的宽带阻抗变换和滤波性能。附图说明图1是本发明实施例中的一种射频功率放大器的电路结构图;图2是本发明实施例中的另一种射频功率放大器的电路结构图;图3是本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图;图4是本发明实施例中的再一种射频功率放大器的电路结构图;图5是本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图;图6是本发明实施例中的再一种射频功率放大器的电路结构图;图7是本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。具体实施方式如上所述,湖南短波射频功率放大器定制,现有技术中,采用普通结构变压器实现功率合成和阻抗变换的pa,只采用变压器及其输入输出匹配电容。这种结构优点是结构相对简单,缺点是难以实现宽带功率放大器,湖南短波射频功率放大器定制。宽带功率放大器应用GaN基器件符合高功率输出、高效率,湖南短波射频功率放大器定制、高线性度、高工作频 率的固态微波功率放大器的要求。湖南短波射频功率放大器定制
使射频功率放大器电路实现负增益模式。可见,通过微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏级电流、第三mos管和第五mos管的门级电压,进而可调节驱动放大电路和功率放大电路的放大倍数,从而实现对射频功率放大器电路的增益的线性调节。根据上述实施例可知,若需要使射频功率放大器电路为非负增益模式,需要微控制器控制开关关断,控制第二开关关断,控制偏置电路使第二mos管的漏级电流和第三mos管的栅级电压均变大,控制第二偏置电路使第四mos管的漏级电流和第五mos管的栅级电压均变大。其中,第二开关关断时,反馈电路的放大系数af较大,有助于输入信号的放大,偏置电路和第二偏置电路中漏极电流、门极电压、漏级供电电压较大,也有助于输入信号的放大,开关关断,则可控衰减电路被隔离开,对输入信号的影响较小,通过这样的控制,可以实现输入信号的放大。当射频功率放大器电路的输出功率(较大)确定后,微处理器可以进一步得到其输入功率和增益值,微处理器对输入功率进行调节,控制电压信号vgg,使开关关断,控制第二开关关断,通过控制偏置电路和第二偏置电路中的内部电流源和内部电压源,并对漏级供电电压vcc进行控制,从而使偏置电路中漏级电流、栅级电压变小。江苏L波段射频功率放大器电话多少对于AM.AM失真,它与晶体管是否工作于饱和区密切相关。为减小 AM—AM失真,应降低工作点,常称为增益回退。
射频功率放大器电路,用于根据微控制器的控制,对射频收发器的输出信号进行放大或衰减;天线,用于发射射频功率放大器电路的输出信号。由于终端(如水电表)分布范围广,每个终端距离基站的距离各不相同,距离基站远的终端,其信道衰减量大,因此需要射频功率放大器电路的输出功率大;而距离基站近的终端,其信道衰减量小,因此需要射频功率放大器电路的输出功率小。微控制器通过控制射频功率放大器电路的输入功率和增益,从而控制其输出功率,使其输出功率满足要求。例如,基站使用预先确定的通信资源发送同步信号(synchronizationchannel,sch)和广播信号(broadcastchannel,bch)。然后,终端首先捕捉sch,从而确保与基站之间的同步。然后,终端通过读取bch而获取基站特定的参数(如频率、带宽等)。终端在获取到基站特定的参数之后,通过对基站进行连接请求,建立与基站的通信。基站根据需要对建立了通信的终端通过物理下行控制信道(physicaldownlinkcontrolchannel,pdcch)等控制信道发送控制信息。终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,控制输出功率,使其满足要求。基站在与终端的通信过程中,根据路径损耗(pathloss,pl)确定链路预算(linkbudget,lb)。
其中:串联电感l用于匹配并联到地支路中的sw1在关闭状态的寄生电容,减少对后级驱动放大电路的输入匹配电路的影响。在负增益模式下,sw1处在导通状态,电阻r主要承担对射频输入功率分流后的衰减,sw1主要负责射频输入支路端与接地端(gnd)的导通。若系统要求的增益很低,r也可以省略,用sw1自身导通时寄生的电阻吸收和衰减射频功率。这里的开关可以用各种半导体工艺实现,如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos),绝缘体上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,pin二极管等,其中,pin表示:在p和n半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(intrinsic)半导体层,组成的这种p-i-n结构的二极管就是pin二极管。需要说明的是,r所在的可控衰减电路与后级的功率放大电路的关系是并联关系。并联关系在于电压相同时,r越小,可控衰减电路分得电流越大,得到的功率越多。故r越小,进入可控衰减电路的功率越多,相应的进入后级功率放大电路的功率就越少,衰减就越大。所以,为了实现大幅度的衰减,r有时需要省略,依靠sw自身的导通电阻ron。其中,串联电感l1的通过以下方法得到:在未加入可控衰减电路时,若输入匹配电路101对应的阻抗为:z0=r0+jx0。稳定性是指放大器在环境(如温度、信号频率、源及负载等)变化比较大的情况 下依1日保持正常工作特性的能力。
微控制器控制第五一开关导通、第五二开关关断,此时可实现低增益;微控制器控制第五一开关和第五二开关均导通,此时反馈电路的等效电阻小,可实现负增益。在一些实施例中,当射频放大器电路的高增益为30db左右,低增益为15db左右,负增益为-10db左右时,可设置第五三电阻的阻值为5kω,第五一电阻的电阻为1kω,第五二电阻的电阻为100ω。需要说明的是,本实施例对反馈电路的具体形式不做限定。可见,通过控制反馈电路中第二开关的通断,可以改变射频功率放大器电路的增益大小,实现增益的大范围调节。在一个可能的示例中,级间匹配电路104包括:第三电感l3、第七电容c7和第八电容c8,其中:第三电感的端连接第三mos管的漏级,第三电感的第二端连接第二电压信号和第七电容的一端,第七电容的端连接第二电压信号,第七电容的第二端接地,第八电容的端连接第三mos管的漏级。其中,第二电压信号为vcc。在本申请实施例中,考虑到级间匹配电路的复杂性,将级间匹配电路简化为用第三电感、第七电容和第八电容表示。在一个可能的示例率放大电路105包括:第四mos管t4、第五mos管t5和第九电容c9,其中:第四mos管的栅级与第八电容的第二端连接。由于微波固态功率放大器输出功率较大,很小的功率泄漏都会对周围电路的 工作产生较大影响。安徽射频功率放大器制定
由于功率放大器的源和负载都是50欧姆,输入匹配电路和输出匹配 电路主要是对一端是50欧姆。湖南短波射频功率放大器定制
因此在宽带应用中的使用并不。新兴GaN技术的工作电压为28V至50V,优势在于更高功率密度及更高截止频率(CutoffFrequency,输出讯号功率超出或低于传导频率时输出讯号功率的频率),拥有低损耗、高热传导基板,开启了一系列全新的可能应用,尤其在5G多输入输出(MassiveMIMO)应用中,可实现高整合性解决方案。典型的GaN射频器件的加工工艺,主要包括如下环节:外延生长-器件隔离-欧姆接触(制作源极、漏极)-氮化物钝化-栅极制作-场板制作-衬底减薄-衬底通孔等环节。GaN材料已成为基站PA的有力候选技术。GaN是极稳定的化合物,具有强的原子键、高的热导率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中电离度是高的、化学稳定性好,使得GaN器件比Si和GaAs有更强抗辐照能力,同时GaN又是高熔点材料,热传导率高,GaN功率器件通常采用热传导率更优的SiC做衬底,因此GaN功率器件具有较高的结温,能在高温环境下工作。GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)凭借其固有的高击穿电压、高功率密度、大带宽和高效率,已成为基站PA的有力候选技术。GaN射频器件更能有效满足5G的高功率、高通信频段和高效率等要求。相较于基于Si的横向扩散金属氧化物半导体(SiLDMOS。湖南短波射频功率放大器定制
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