深圳市普林电路科技股份有限公司
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2025-10
深圳普林电路在HDI线路板制造中,持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产HDI线路板时,针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求,采用了先进的钻孔技术,实现了小盲孔直径0.15mm的稳定加工。在电镀环节,通过
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2025-10
高频PCB作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的PTFE、罗杰斯等特殊基材,dielectricconstant(介电常数)控制在2.2至4.8之间,且介电损耗角正切值低于0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号
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2025-10
深圳普林电路生产的高频低损耗电路板,以降低高频信号传输损耗为设计目标,采用介质损耗(Df值<0.003)的特种基板材料,如罗杰斯4350B基板,能减少高频信号在传输过程中的能量损耗,保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工
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2025-10
深圳普林电路研发的高频防水PCB,结合高频传输与防水特性,采用防水性能优异的基板材料与密封工艺(如边缘灌封、防水阻焊剂全覆盖),能有效阻挡水分侵入PCB内部,避免水分导致的线路短路、元件腐蚀,同时保持高频信号低损耗传输特性(Df值
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2025-10
深圳普林电路研发的大功率耐振动PCB,结合大功率承载与抗振动设计,采用度FR-4基板材料,搭配加固型元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该PCB铜箔厚度2oz-6oz,可承载较大功率电流传
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2025-10
深圳普林电路在线路板制造的材料应用上展现出深厚的专业积淀,通过对各类基材特性的深入研究,建立了科学的材料选型体系。不同类型的线路板对材料有着差异化需求,高层数线路板需要兼顾绝缘性与导热性,高频高速产品则对介质损耗有严格要求,普林电
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