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IPM的封装材料升级是提升其可靠性与散热性能的关键,不同封装材料在导热性、绝缘性与耐环境性上差异明显,需根据应用场景选择适配材料。传统IPM多采用环氧树脂塑封材料,成本低、工艺成熟,但导热系数低(约0.3W/m・K)、耐高温性能差

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IPM(智能功率模块)的可靠性确实会受到环境温度的影响。以下是对这一观点的详细解释:环境温度对IPM可靠性的影响机制热应力:环境温度的升高会增加IPM模块内部的热应力。由于IPM在工作过程中会产生大量的热量,如果环境温度较高,会加

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IPM在轨道交通辅助电源系统中的应用,是保障地铁、高铁车载设备供电稳定的主要点。轨道交通辅助电源系统需将高压直流电(如地铁的750VDC、高铁的3000VDC)转换为低压交流电(如380V/220V),为车载照明、空调、通信设备等

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环境温度对IPM可靠性影响的实例中央空调IPM故障:在中央空调系统中,IPM模块常常因为环境温度过高而失效。例如,当空调房间内湿度过高时,IPM模块可能会受到损坏,导致中央空调无法正常工作。此外,如果IPM模块周围的散热条件不足或

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IPM全称IntelligentPowerModule,即智能功率模块,是一种将功率半导体器件(如IGBT、MOSFET)、驱动电路、保护电路(过流、过压、过热保护)及散热结构集成在一起的模块化器件。它的价值在于“智能化”与“集成

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