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2026-10
星期 六
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广州射频磁控溅射分类 广东省科学院半导体研究所供应
磁控溅射工艺开发是推动新材料和新器件实现应用的环节。工艺开发需深入理解溅射过程中的粒子动力学和材料响应,针对不同材料体系设计合理的溅射条件。开发过程中,需系统调试溅射功率、气氛组成、基底温度及磁场配置,优化膜层的微观结构和物理性能
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2026-10
星期 六
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广州直流磁控溅射处理 广东省科学院半导体研究所供应
化合物材料磁控溅射工艺是一种利用高能粒子轰击高纯度靶材,经过复杂的粒子散射和靶原子级联碰撞过程,将靶材原子溅射出来并沉积在样品表面的先进工艺。此工艺特别适合制备AlN、ITO、SiN、ZnO、IGZO等功能性化合物薄膜,广泛应用于
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2026-10
星期 六
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广州双靶磁控溅射 广东省科学院半导体研究所供应
针对深紫外光电子器件的材料需求,研究所开展了磁控溅射制备AlN薄膜的专项研究。借鉴异质外延技术思路,在不同晶面取向的蓝宝石衬底上采用反应磁控溅射沉积AlN薄膜,并结合高温退火工艺优化晶体质量。研究发现,经1700℃退火后,c面蓝宝
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2026-10
星期 六
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广州高温磁控溅射分类 广东省科学院半导体研究所供应
提高磁控溅射设备的利用率和延长设备寿命是降低成本的有效策略。通过合理安排生产计划,充分利用设备的生产能力,可以提高设备的利用率,减少设备闲置时间。同时,定期对设备进行维护和保养,保持设备的良好工作状态,可以延长设备的使用寿命,减少
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2026-10
星期 六
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广州单靶磁控溅射步骤 广东省科学院半导体研究所供应
在磁控溅射靶材的优化设计方面,研究所提出了基于磁场分布的梯度制备方案,并申请相关发明专利。其创新方法根据磁控溅射设备磁场强度分布特征,采用溶液涂布工艺对靶材进行差异化厚度设计——磁场强区增加涂布厚度,弱区减小厚度,经200-150

