限定有“一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括一和第二特征直接接触，也可以包括一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示一特征水平高度高于第二特征。一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中。
是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为，当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间，该组传感器15量测电容(电阻)即会改变，此时设备1可自动停止下针，达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生，如图3所示。步骤s102：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。步骤s103：将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象。步骤s104：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的工作参数如下：加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟，再冷却至室温。若不对该组合对象加压，则将该组合对象加热至210～300℃，并保温在上述温度30～120分钟后再冷却至室温。如是，藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后，该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm，如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。
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