
可控硅可控硅简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅,简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接,这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。这种装置的优点是控制电路简单,没有反向耐压问题,因此特别适合做交流无触点开关使用。IGBTIGBT绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
所述阱区形成于所述漂移区表面的所述硅外延层中。进一步的改进是,令各所述第二屏蔽多晶硅顶部对应的接触孔为屏蔽接触孔。在各所述单元结构中,所述源极接触孔和邻近的一个所述屏蔽接触孔合并成一个接触孔,邻近的所述屏蔽接触孔外侧的所述屏蔽接触孔呈结构。或者,在各所述单元结构中,所述源极接触孔和各所述屏蔽接触孔连接成一个整体结构。进一步的改进是,所述一屏蔽介质层和所述第二屏蔽介质层的工艺条件相同且同时形成,所述一屏蔽多晶硅和所述第二屏蔽多晶硅的工艺条件相同且同时形成。进一步的改进是,一个所述单元结构中包括5个所述沟槽,在所述栅极结构的每一侧包括二个所述第二屏蔽电极结构。进一步的改进是,所述沟槽的步进为1微米~3微米。进一步的改进是,在所述漂移区和所述集电区之间形成有由一导电类型重掺杂区组成的电场中止层。进一步的改进是,所述igbt器件为n型器件,一导电类型为n型,第二导电类型为p型;或者,所述igbt器件为p型器件,一导电类型为p型,第二导电类型为n型。为解决上述技术问题,本发明提供的igbt器件的制造方法包括如下步骤:步骤一、提供一半导体衬底,在所述半导体衬底表面形成由一导电类型轻掺杂区组成的漂移区。
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