
一个所述单元结构中包括5个所述沟槽101,在所述栅极结构的每一侧包括二个所述第二屏蔽电极结构。所述沟槽101的步进d1为1微米~3微米。步骤三、如图3b所示,在各所述沟槽101的底部表面和侧面形成一介质层3。如图3c所示,之后再在各所述沟槽101中填充一多晶硅层4,将所述一多晶硅层4回刻到和所述半导体衬底表面相平。步骤四、如图3d所示,采用光刻工艺将栅极结构的形成区域打开,将所述栅极结构的形成区域的所述沟槽101顶部的所述一多晶硅层4和所述一介质层3去除。步骤五、如图3d所示,在所述栅极结构的形成区域的所述沟槽101的顶部侧面形成栅介质层5以及所述一多晶硅层4的顶部表面形成多晶硅间介质层5a。步骤六、如图3d所示,在所述栅极结构的形成区域的所述沟槽101的顶部填充第二多晶硅层6,由所述第二多晶硅层6组成多晶硅栅6;所述多晶硅栅6底部的所述一多晶硅层4为一屏蔽多晶硅4a并组成一屏蔽电极结构,所述一屏蔽多晶硅4a侧面的所述一介质层3为一屏蔽介质层3a。在所述栅极结构两侧的所述沟槽101中的所述一多晶硅层4为第二屏蔽多晶硅4b并组成第二屏蔽电极结构,所述第二屏蔽多晶硅4b侧面的所述一介质层3为第二屏蔽介质层3b。
如果该力矩不足,可能使接触热阻变大,或在工作中产生松动。反之,如果力矩过大,可能引起外壳破坏。将IGBT模块安装在由挤压模制作的散热器上时,IGBT模块的安装与散热器挤压方向平行,这是为了减小散热器变形的影响。图2螺钉的夹紧方法把模块焊接到PCB时,应注意焊接时间要短。注意波形焊接机的溶剂干燥剂的用量,不要使用过量的溶剂。模块不能冲洗。用网版印刷技术在散热器表面印刷50μm的散热复合用螺钉把模块和PCB安装在散热器上。在未上螺钉之前,轻微移动模块可以更好地分布散热膏。安装螺钉时先用合适的力度固定两个螺钉,然后用推荐的力度旋紧螺钉。在IGBT模块的端子上,将栅极驱动电路和控制电路锡焊时,一旦焊锡温度过高,可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。一般性产品的端子耐热性试验条件:焊锡温度:260±5℃。焊接时间:10±1s。次数:1次。IGBT模块安装中应注意的事项:1)要在无电源时进行安装,装卸时应采用接地工作台,接地地面,接地腕带等防静电措施。先让人体和衣服上所带的静电通过高电阻(1Ωn左右)接地线放电后,再在接地的导电性垫板上进行操作。要拿封装主体,不要直接触碰端子(特别是控制端子)部。不要做让模块电极的端子承受过大应力。
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