
由此形成在腔502的壁上的热氧化物层304可以在衬底和区域306的上表面上连续。在图2e的步骤中,腔502被填充,例如直到衬底的上部水平或者直到接近衬底的上部水平的水平。为此目的,例如执行掺杂多晶硅的共形沉积。然后将多晶硅向下蚀刻至期望水平。因此在区域306的任一侧上获得两个区域302。在图2f的步骤中,去除位于衬底以及区域302和306的上表面上的可能元件,诸如层304的可接近部分。然后形成可能的层42和层40。通过图2a至图2f的方法获得的结构30的变型与图1的结构30的不同之处在于,区域306与区域302分离并且一直延伸到层40或可能的层42,并且该变型包括在区域306的任一侧上的两个区域302。每个区域302与层40电接触。每个区域302通过层304与衬底分离。可以通过与图2a至图2f的方法类似的方法来获得结构30a,其中在图2b和图2c的步骤之间进一步提供方法来形成掩蔽层,该掩蔽层保护位于沟槽22的单侧上的壁上的层308,并且使得层308在沟槽的另一侧上被暴露。在图2c的步骤中获得单个腔502。已描述了特定实施例。本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。特别地,结构30和30a及其变体可以被使用在利用衬底上的传导区域通过绝缘层的静电影响的任何电子部件(例如,晶体管)。
一个实施例提供了包括一个或多个以上限定的结构的二极管。根据一个实施例,该二极管由一个或多个晶体管限定,晶体管具有在两个沟槽之间延伸的至少一个沟道区域,一区域限定晶体管栅极。根据一个实施例,该二极管包括将沟道区域电连接到传导层的接触区域。根据一个实施例,一区域是半导体区域,沟道区域和一区域掺杂有相反的导电类型。根据一个实施例,该二极管包括漏极区域,漏极区域在两个沟槽之间的沟道区域下方延伸,并且推荐地在沟槽下方延伸。根据一个实施例,漏极区域比沟道区域更少地被重掺杂。根据本公开的实施例,已知二极管结构的全部或部分的缺点被克服,并且正向电压降和/或漏电流得到改善。附图说明参考附图,在下面以说明而非限制的方式给出的具体实施例的描述中将详细描述前述特征和优点以及其他特征和优点,在附图中:图1是图示二极管的实施例的简化截面图;以及图2a至图2f图示了制造图1的二极管的方法的实现方式的步骤。具体实施方式在各个附图中,相同的元件用相同的附图标记表示,并且各个附图未按比例绘制。为清楚起见,示出并详细描述了对理解所描述的实施例有用的那些步骤和元件。在以下描述中,当参考限定较为位置(例如。
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