芯片晶圆切割,芯片晶圆切割公司,上海芯片晶圆切割
晶圆切割(Wafer Dicing )
服务项目：
一般晶圆切割
多芯片晶圆切割(图一：多芯片晶圆切割)
共乘芯片再切割
基板切割(封胶或不封胶)(图二：基板切割)
陶瓷/玻璃板切割
IPD切割(图三：IPD材质切割)
客退封装体再切割
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，目前全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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